激光切割技术的引入彻底改变了传统的钻石切割方式。传统的机械式切割方法，如使用劈刀或钻石锯，会在切割过程中产生大量应力和疲劳，容易导致钻石损坏。相比之下，激光切割可以通过无与伦比的精度和创新性，优化钻石的光学性能，使其更加闪耀夺目。 钻石激光切割是一种先进的钻石加工技术，利用高功率密度激光束照射被切割...

激光锡焊工艺在摄像头模组上的应用主要体现在其能够满足电子设备小型化和精密化的需求。相机模组内部包含多种微型元器件，如图像传感器、镜头组件和电路板等，这些元件之间的连接对电气性能的稳定性和结构强度有极高的要求。 在实际应用中，激光锡焊技术不仅用于摄像头模组的焊接，还广泛应用于手机摄像头、汽车电子领域、...

什么是激光锡焊 激光锡焊是一种先进的焊接技术，它通过激光作为热源，精确控制并快速加热低熔点焊料，使之熔化后流入并填充待焊接金属部件间的微小间隙，形成牢固的焊接接头。与传统的电烙铁焊接技术相区别，激光锡焊采用非接触式加工方式，利用激光的高强度能量集中作用于很小的区域，实现高效、精准的焊接效果。 奥莱光...

乐彩汇在精密塑料电子工业制造领域，激光塑料焊接是一项重要的创新技术，在材料连接和组装过程中展现出独特的应用特点。本期奥莱小编将分享激光塑料焊接技术在电子制造领域的应用特点。 1. 精细微小连接：激光塑料焊接可以实现微小零件的精准的连接，适用于电子器件中微小部件的组装和连接，为电子产品的小型化和集成化提供了...

乐彩汇焊接技术在现代工业生产中一直发挥着至关重要的作用。近年来，备受关注的激光锡焊已成为焊接技术领域的一股新力量。今天，奥莱光电将深入了解激光锡焊的工艺原理、方法和参数设置，并探索其在各个领域的应用场景。 激光锡焊的工艺原理 激光锡焊的工艺原理主要是利用激光作为加热光源，通过传输光纤与激光焊接头的配合，将...

如今，在越来越多的工业应用中，激光已经被视为直接焊接塑料/复合材料和金属的替代解决方案。这种非接触式加工方法提供了最高的工艺灵活性。近年来，随着自动化进程的推进，传统的手工焊接工艺被机器取代，包括精密电子零件和手机内部的天线，采用锡膏激光焊接工艺。 3C行业涵盖的范围很广，包括笔记本电脑、台式电脑等...

乐彩汇工艺背景 随着微电子领域板级/系统级封装应用更加成熟，用于移动部件与主板之间、PCBA与PCBA之间等作数据传输线缆的器件软排线Flexible Flat Cable(FFC)应用更加广泛。其加工柔性良好，可以任意选择导线数目及间距，使联线更加方便，能够大幅减少产品体积，降低生产成本，提升生产效率，...

激光锡焊是激光精密焊接中的一种焊接工艺，由于锡的熔点较低，通常在230℃左右会熔化成液态。高温下具有极强的可塑性，而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合，适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。 特别是现代在3C电子工业生产中，芯片级封装和板卡级组装均需频繁采用锡基合金填充进行焊接，所以有着“锡连万物...

乐彩汇随着社会的飞速发展，人们对汽车节能减排和安全性的要求越来越高，汽车生产厂商都在寻求汽车轻量化的制造工艺，改变传统零部件封装工艺等。激光塑料焊接工艺应运而生，下面奥莱光电小编就来简单分享塑料激光焊接技术在汽车制造领域的应用。 汽车上的一件塑料成品可能由多种材料或部件制成，要将各部件结合起来，可使用机械...

乐彩汇随着5G通信技术的不断发展，对高质量光模块的需求也与日俱增。在5G通讯和光模块加工中，需要将各种不同的材料连接在一起，如光纤连接器、光芯片、滤波器等，激光焊锡技术优势能够满足多种材料的焊接需求。 首先，来看一下激光焊锡技术在光模块焊接中的应用。激光焊锡机作为一种高精度焊接设备，能够实现对光模块内部的...

乐彩汇社会的快速发展让如今的电子数码产品愈发成熟。该领域涵盖的产品零部件加工都大概率涉及锡焊工艺，从PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，锡基合金填充金属用于电子行业的芯片级封装(IC封装)和板卡级组装，以完成设备的封装和卡片组装。例如，在倒装芯片过程中，锡膏直接将芯片连...

乐彩汇半导体激光器常用工作物质有砷化镓、硫化镉等，激励方式有电注入、电子束激励和光抽运三种方式。 半导体激光器主要优点是体积小、效率高、能耗低，以电注入式半导体激光器为例，半导体材料中通常会添加GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb(锑化铟)等材料制作成半导体面结型二极管，当对二极管注入足够大的...